한화비전, 2세대 HCB 장비 공급 개시…목표가 33%↑ 12만원

키움증권은 한화비전의 연결법인인 한화세미텍이 2026년 4분기부터 본격적인 실적 턴어라운드 구간에 진입할 것으로 전망했다.

1분기부터 SK하이닉스향 TC본더 수주가 본격화되고, 대만과 중국 고객으로 반도체 장비 공급이 확대되며 고객 다변화에 성공할 것으로 예상된다.

특히 2세대 하이브리드 본딩(HCB) 장비가 국내 HBM 생산 업체에 공급되기 시작해 HBM 16단 이상 생산 공정의 핵심 공급업체로 자리매김할 전망이다.

이에 따라 한화세미텍의 2026년 4분기 매출액은 1,959억원(+45% YoY), 영업이익은 411억원(+4,238% YoY)으로 급성장할 것으로 보인다.

2027년 한화비전의 연결 영업이익은 4,917억원(+111% YoY)으로 크게 증가하며 주가 상승을 견인할 것으로 기대된다.


HCB 장비는 기존 TC본딩(TCB) 이후 차세대 기술로, 10마이크로미터 이하의 초미세 피치를 구현할 수 있어 HBM5, 10세대 NAND, 미세 피치가 6마이크로미터 이하로 낮아지는 파운드리 패키징에 적용될 전망이다.

삼성전자와 SK하이닉스가 16단 이상의 HBM 양산을 위해 HCB 기술 도입을 시작하면서, 한화비전의 2세대 HCB 장비가 2026년 1분기 중 고객사에 공급되어 양산 테스트가 진행될 예정이다.

키움증권은 분기 실적 턴어라운드, HCB 장비 공급 효과, 국채 수익률과 베타 값 변동 등을 반영해 한화비전의 목표주가를 기존 90,000원에서 120,000원으로 상향 조정했다.

SK하이닉스향 TC본더 점유율 확대, 대만 등으로의 고객 다변화, HCB 장비 공급 본격화가 주가 상승 모멘텀으로 작용할 것으로 판단하며, 반도체 업종 내 top pick으로 매수 의견을 유지하고 있다.



주지숙 데이터투자 기자 pr@datatooza.com