앰플리테크 그룹, 3분기 매출 8% 늘었지만 순손실 188만 달러로 확대

앰플리테크 그룹(AmpliTech Group, Inc., NASDAQ: AMPG)이 12일(현지시간) 제출한 분기보고서(10-Q)를 통해 2026년 3분기 실적을 공개했다.

3분기 매출은 658만 2687달러로 전년 동기 609만 3832달러 대비 8.02% 증가했다. 그러나 영업손실은 199만 353달러로 전년 동기 22만 1256달러보다 커졌다. 순손실도 188만 7142달러로 전년 동기 18만 8373달러에서 적자 폭이 확대됐다. 기본 및 희석 주당순손실은 0.07달러로 전년 동기 0.01달러보다 늘었다.

3분기 매출총이익은 224만 8964달러로 전년 동기 295만 9643달러 대비 24.01% 줄었고, 매출총이익률은 48.57%에서 34.17%로 낮아졌다. 회사는 매출 대비 매출원가 증가와 제품 판매 구성 변화를 원인으로 들었다. 판매관리비는 337만 9701달러로 36.19% 늘었으며, 회사는 법률 비용과 주식보상비용 등 모회사 비용 증가가 주된 요인이라고 설명했다.

부문별 실적과 연구개발비

사업 부문별로는 유통 부문 3분기 매출이 288만 5700달러로 전년 동기 211만 5968달러 대비 36.38% 증가했다. 반면 5G·증폭기 등 제조 및 엔지니어링 부문 매출은 369만 6987달러로 전년 동기 397만 7864달러 대비 7.06% 감소했다. 부문 손익은 제조 및 엔지니어링 부문이 169만 3692달러 순손실, 유통 부문이 69만 6200달러 순이익이었다.

3분기 연구개발(R&D) 비용은 85만 9616달러로 전년 동기 69만 9319달러 대비 22.92% 늘었다. 이 가운데 5G 관련 비용이 43만 5707달러, 단일칩 마이크로파 집적회로(MMIC) 설계 비용이 42만 3909달러였다.

9개월 누적 매출은 2000만 2512달러로 전년 동기 2071만 8858달러 대비 3.46% 감소했다. 누적 영업손실은 680만 5381달러, 누적 순손실은 649만 7361달러로 전년 동기(영업손실 403만 6333달러, 순손실 380만 519달러)보다 손실 규모가 커졌다. 누적 주당순손실은 0.25달러(전년 동기 0.18달러)다. 유통 부문 누적 매출은 901만 3332달러로 40.02% 늘었지만, 제조 부문은 전년 동기에 있던 타이탄(Titan) 자산 인수 관련 매출이 반복되지 않아 23.05% 줄었다.

자금 조달과 타이탄 계약 개정

회사는 7월 22일 시리즈 A 라이트(Series A Rights) 행사를 마감했다. 행사가 주당 5달러인 시리즈 A 라이트 449만 8204개 가운데 438만 4163개가 행사돼 같은 수의 보통주를 발행했고, 총 2192만 815달러를 받았다. 배정 대행사 수수료 등을 뺀 순조달액은 약 2010만 6334달러다. 행사가 6달러인 시리즈 B 라이트는 11월 20일 만기까지 나스닥에서 거래된다.

9월 30일 기준 현금 및 현금성자산은 1947만 8374달러, 시장성 유가증권은 1078만 9959달러, 운전자본은 4214만 2934달러다. 회사는 7월 7일 맥심 그룹(Maxim Group)과의 주식 시장가 판매(ATM) 약정을 해지했고, 같은 날 이사회는 24개월간 최대 1000만 달러 규모의 자사주 매입을 승인했다. 보고서 작성일까지 실제 매입은 없었다.

회사는 8월 6일 타이탄 및 그 계열사와 자산매입계약 2차 개정을 체결했다. 타이탄 측의 제품 인도가 크게 지연된 데 따른 것으로, 총 매입가를 800만 달러에서 700만 달러로 낮췄다. 5G 오픈랜(ORAN) 무선 기술 설계 패키지가 이전되면 남은 175만 달러(현금 75만 달러, 제한부 보통주 100만 달러)를 지급하며, 이전은 4분기에 이뤄질 것으로 회사는 예상했다.

회사는 9월 30일 기준 공시통제 및 절차가 효과적이지 않았다고 밝혔다. 2025 회계연도 연차보고서(10-K)에서 이미 공개한 재무보고 내부통제의 중대한 취약점(내부통제 문서화 미비, 정보기술 일반통제 미흡, 직무 분리 인력 부족)이 해소되지 않았기 때문이다.

앰플리테크 그룹은 마이크로파 부품 기반 증폭기 등을 설계·제조하는 제조 및 엔지니어링 부문과 집적회로(IC) 패키지·리드를 유통하는 유통 부문을 운영하는 미국 기업이다. 본사는 뉴욕주 호포그에 있다.

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박노중 데이터투자 기자 netpark@datatooza.com