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- 자기자본 대비 7.7% 규모, 보증기간 2027년 9월까지 연장
코스닥 상장사 서울반도체는 9월 11일 해외 계열회사인 'Seoul Semiconductor Vina Co., Ltd'에 대해 481억 7520만원 규모의 채무보증을 결정했다고 공시했다.
이번 채무보증 금액은 서울반도체의 2025년 12월 31일 연결기준 자기자본인 6263억 6181만 865원 대비 7.7%에 해당하는 규모다. 채무자인 Seoul Semiconductor Vina Co., Ltd의 실제 차입금액은 401억 4600만원이다.
보증 채권자는 금융기관이며, 보증 기간은 오는 9월 24일부터 2027년 9월 24일까지로 1년간이다. 이번 결정은 2025년 9월 25일 체결했던 기존 채무보증계약의 기간을 연장하는 건이다.
회사 측에 따르면 이번 채무보증 금액은 미화 3000만 달러(USD)의 120%에 해당하는 금액이다. 채무 및 채무보증 금액은 9월 11일 서울외국환중개의 매매기준율인 달러당 1338.20원을 적용해 계산됐으며, 향후 환율 변동에 따라 원화 환산 금액이 달라질 수 있다.
이번 보증을 포함한 서울반도체의 채무보증 총 잔액은 1895억 2220만원으로 늘어났다. 이사회 결의일은 9월 11일이며, 사외이사 3명이 전원 참석했다.
채무자인 Seoul Semiconductor Vina Co., Ltd는 베트남 하남성에 위치한 해외 계열회사로, 서울바이오시스가 지분 50.8%를 보유한 최대주주다. 2025년 결산 기준 자산총계 5693억 3000만원, 부채총계 3926억 8000만원, 자본총계 1766억 5000만원을 기록했으며, 당기순이익은 72억 3800만원이다.
박승호 데이터투자 기자 shpark@datatooza.com
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