태성, SoCAMM 핵심장비 고객사 주문 쇄도··공급 계약 전 장비 선제작한다

반도체·인쇄회로기판(PCB) 장비 전문기업 태성(323280)이 차세대 메모리 모듈인 SoCAMM용 비아필(Via Fill) 동도금장비의 정식 공급계약 체결에 앞서 제작에 착수했다. 기존 FC-BGA용 장비의 납품도 진행하는 가운데 늘어난 수주 물량에 대응하기 위해 천안 신공장의 생산체계 구축에 속도를 내고 있다.

27일 본지 취재에 따르면 태성은 국내 주요 기판 제조사로부터 구매의향서(LOI)를 확보한 SoCAMM용 비아필 동도금장비의 제작을 진행하고 있다. 현재 정식 공급계약을 위한 가격 협상 단계로, 연내 본계약 체결을 예상하고 있다.

SoCAMM은 인공지능(AI) 서버에 사용되는 차세대 메모리 모듈이다. 비아필 동도금장비는 고밀도 기판에 형성된 미세한 구멍(비아)을 구리로 채워 회로층 사이를 전기적으로 연결하는 공정에 사용된다. 태성은 기존 정면기와 현상·식각·박리(DES) 등 PCB 습식 공정장비에서 동도금장비까지 공급 영역을 확대하고 있다.

이번 선제 제작은 최근 PCB 장비 수주가 증가하면서 장비 제작기간이 크게 늘어난 데 따른 것이다. 기존에는 수주부터 장비 제작까지 약 3~4개월이 소요됐으나 현재는 8~9개월 수준으로 길어졌다.

태성 관계자는 “최근 PCB 장비 수주가 크게 늘어나면서 기존 3~4개월 정도였던 리드타임이 8~9개월까지 길어졌다”며 “신규 도금장비의 납기를 맞추기 위해 구매의향서를 먼저 받고 장비 제작에 들어간 상황”이라고 설명했다.

현재 동도금장비의 정식 공급계약을 위한 가격 협상이 진행 중인 가운데, 양측이 제시한 가격의 차이가 크지 않아 올해 안에 계약이 체결될 것으로 회사는 전망하고 있다.

기존 FC-BGA 장비 공급도 진행 중이다. 태성은 지난 6일 약 68억9000만원 규모의 FC-BGA용 기계장치 공급계약을 공시했으며, 21일에는 글로벌 주요 기판 제조사와 장비 공급계약을 체결했다고 발표했다.

회사 관계자는 두 계약이 서로 다른 고객사와 체결한 별개의 계약이라고 확인했다. 기존 수주 장비는 제작과 납품이 진행되고 있으며, 추가 장비 공급을 위한 협의도 이어지고 있다는 설명이다. 회사는 향후 추가 발주가 이어질 가능성을 높게 보고 있다.

늘어난 장비 수주에 대응하기 위한 생산체계 정비도 진행 중이다. 태성은 올해 7월 안산에서 천안으로 본사를 이전하면서 생산능력을 대폭 확대했다. 회사가 앞서 발표한 천안 신공장의 생산능력은 기존 대비 약 6~7배 수준이다.

현재 태성은 기존 수주 장비의 납기 대응과 천안 신공장 생산체계 전환을 병행하고 있다. 회사 측 설명에 따르면 본사 사무직 인력은 이전을 완료했으며, 생산인력은 안산과 천안에서 나눠 작업하고 있다.

태성은 생산작업의 중단을 최소화하기 위해 인력과 설비를 단계적으로 이전하고 있으며, 늘어난 장비 수주에 대응하기 위한 신규 생산인력 충원도 진행하고 있다.

회사는 기존 수주 물량의 납기 대응과 생산인력 이전·충원이 마무리되면 내년 초부터 천안 신공장의 확대된 생산능력을 본격적으로 활용할 수 있을 것으로 전망하고 있다. 이를 바탕으로 FC-BGA 장비의 추가 수주에 대응하고, SoCAMM용 비아필 동도금장비 등 신규 제품군의 공급도 확대할 수 있을 것으로 기대된다.

이명기 데이터투자 기자 dding931223@datatooza.com