LG이노텍, 패키지솔루션 2028년 매출 3조 전망…증권가 성장 속도 주목

LG이노텍(011070)의 패키지솔루션 사업 매출액이 2028년 3조원을 넘어설 것이라는 증권사 전망이 나왔다. 회사가 제시한 2030년 매출 3조원 이상 목표보다 약 2년 앞선 수준이다. PC 중앙처리장치(CPU)용 반도체 기판의 양산 공급 확대와 고부가 제품군 확장이 성장세를 뒷받침할 것이라는 분석이다.

29일 증권업계에 따르면 고의영 iM증권 연구원은 지난 28일 LG이노텍의 패키지솔루션 매출액을 올해 1조8970억원, 2027년 2조2930억원, 2028년 3조520억원으로 전망했다. 2028년 예상 매출액은 올해 추정치보다 약 61% 증가한 수준이다.

실제 고부가 반도체 기판 공급도 확대되고 있다. LG이노텍은 지난 27일 3분기 실적 발표에서 패키지솔루션 사업 매출액이 전년 동기 대비 10.1% 증가한 4818억원을 기록했다고 밝혔다. RF-SiP와 FC-CSP 등 기존 반도체 기판의 견조한 수요와 글로벌 고객사 대상 PC CPU용 FC-BGA 공급 확대가 매출 성장에 기여했다. 같은 기간 연결 기준 전체 영업이익은 948억원으로 전년 동기 대비 53.4% 감소했다.

회사는 생산능력 확충에도 속도를 내고 있다. 지난 6월 베트남 하이퐁 반도체 기판 공장 증설 계획을 발표했으며, 2027년 5월 준공을 목표로 추진 중이다. 국내 구미 사업장과 베트남 생산거점을 활용해 고부가 기판의 생산능력과 원가 경쟁력을 높인다는 구상이다. 최근에는 반도체 기판 생산능력을 2배 이상으로 확대하기 위한 대규모 투자도 추진한다고 밝혔다.

신한투자증권도 기판사업의 외형 성장과 수익성 개선 가능성에 주목했다. 오강호 신한투자증권 연구원은 지난 28일 패키지솔루션 사업 매출액이 올해 1조9182억원에서 내년 2조3882억원으로 약 24.5% 증가할 것으로 전망했다. 같은 기간 영업이익은 1754억원에서 3535억원으로 두 배가량 늘어나고, 영업이익률도 9.1%에서 14.8%로 상승할 것으로 추정했다.

고부가 제품 확대가 실적 개선의 핵심 요인으로 꼽힌다. 신한투자증권은 PC CPU용 FC-BGA 공급 확대와 제품 구성 고도화를 바탕으로 패키지솔루션 사업의 전체 영업이익 기여도가 올해 약 21%에서 내년 약 30%로 높아질 것으로 내다봤다. iM증권 역시 커넥티비티·네트워킹·가속기용 기판 등으로 공급 분야가 확대되면서 2028년에는 패키지솔루션의 영업이익 기여도가 51%에 이를 것으로 전망했다.

iM증권은 환율 하락에 따른 광학솔루션 사업의 수익성 부담 등을 반영해 LG이노텍의 2027년 영업이익 추정치를 약 48% 낮추고 목표주가를 91만원에서 58만원으로 조정했다. 그러나 고부가 반도체 기판사업의 성장 가능성에 주목하며 투자의견 '매수'를 유지하고, 패키지솔루션의 중장기 사업가치를 약 10조3000억원으로 평가했다.

이명기 데이터투자 기자 dding931223@datatooza.com