이미지 확대보기삼성증권 류형근 애널리스트가 작성한 HPSP 리포트 주요내용은 아래와 같다.
▶ 기술 변화 속 고압이 차세대 공정 솔루션으로 대두
▶ 메모리반도체향 침투율은 보다 빨라질 것으로 예상
▶ DRAM 1c 전환투자가 본격화되는 2026년 TAM은 기존 예상 대비 확대될 것
주지숙 데이터투자 기자 pr@datatooza.com
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