[특징주] 비아트론, 삼성전기와 차세대 유리기판 핵심 '글라스본더' 공동개발··연내 공급 개시에 '연일 강세'

비아트론이 삼성전기와 차세대 반도체 유리기판 핵심 공정 장비인 '글라스본더(Glass Bonder)' 공동개발을 마치고 연내 초도 공급에 나선다는 소식에 어제 이어 연일 강세를 보이고 있다.

8일 오전 11시 37분 현재 비아트론은 전 거래일 대비 [18.68]% 오른 [14,230]원에 거래되고 있다.

전날 프라임경제에 따르면 비아트론은 삼성전기와 유리기판 공정용 글라스본더 공동개발을 완료했으며, 연내 초도 장비를 공급할 예정인 것으로 알려졌다. 해당 장비는 삼성전기의 유리기판 생산라인에 투입될 예정으로, 내년 양산 확대에 따른 추가 수주 기대감도 커지고 있다.

글라스본더는 차세대 반도체 패키징에 사용되는 유리기판의 정밀 접합을 담당하는 핵심 장비다. 유리는 기존 유기 소재 기판보다 평탄도와 열적 안정성 측면에서 장점이 있지만 외부 충격에 취약하고 접합 과정에서 미세 균열이나 휨 현상이 발생할 수 있어 고도의 정밀 제어 기술이 요구된다.

비아트론은 디스플레이 제조공정에서 축적한 정밀 온도 제어와 열처리 기술을 바탕으로 유리기판 장비 시장 진출을 추진해 왔다. 특히 삼성전기가 세종 사업장을 중심으로 차세대 유리기판 사업을 확대하고 있어 향후 생산능력 증설에 따른 장비 공급 확대 가능성도 주목받고 있다.

삼성전기의 글로벌 반도체 기업 대상 유리기판 사업 확대 움직임도 기대감을 높이는 요인이다. 업계에서는 삼성전기의 브로드컴향 유리기판 시생산 재개 가능성이 거론되고 있으며, 관련 생산라인에 적용되는 국산 장비 업체들의 수혜 여부에도 관심이 쏠리고 있다.

다만 비아트론 측은 고객사 관련 사안에 대해 비밀유지계약(NDA)을 이유로 구체적인 내용을 공개하기 어렵다는 입장을 밝힌 바 있다.

시장조사업체 마켓앤마켓 등에 따르면 첨단 반도체 패키징용 유리기판 시장은 2024년 약 6억5000만달러에서 2030년 81억달러 규모로 성장할 것으로 전망된다. AI 반도체의 고성능화와 첨단 패키징 기술 확산에 따라 정밀 본딩 장비 수요도 함께 늘어날 것으로 예상된다.

하지석 데이터투자 기자 pr@datatooza.com