이미지 확대보기현대차증권 곽민정,김유진 애널리스트가 작성한 한미반도체 리포트 주요내용은 아래와 같다.
▶ 2024년 2월 7일, 여러 언론보도를 통해 나오듯 TSMC와 SK하이닉스가 AI 동맹을 맺기로 함
▶ HBM4에서는 로직 다이에 고급 FinFET 공정이 필요하기 때문에 로직다이 생산을 TSMC에 위탁하여 미세 공정으로 생산할 예정
▶ 이를 위해, 향후 HBM에 적용하기 위한 패키징 장비를 관련 반도체 장비 업체에게 발주내고 있다는 점에서 동사의 수혜가 클 것으로 예상됨
주지숙 데이터투자 기자 pr@datatooza.com
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