"현저히 저평가"…덕산하이메탈, 본업 반등에 '방산·수소' 신사업도 좋다

마이크로솔더볼(MSB) 전문기업 덕산하이메탈이 올해 상반기 호실적을 기록했습니다. MBS 수요가 늘어나는 와중에 자회사들의 실적이 안정화되면서입니다.

다만 주가는 반대로 가고 있습니다. 영업적자를 지속하던 지난해 7월 1만 원을 터치했던 덕산하이메탈 주가는 어느새 4800원 대로 하락했는데요. 전문가들은 현재 덕산하이메탈이 현저한 '저평가' 국면에 있다고 평가하는 상황입니다.

-반등하는 본업과 드러나는 사업 다각화 효과
-상반기 '턴어라운드'…MSB·자회사 모두 호조
-덕산하이메탈 MSB, HBM 소재로 발돋움 기대
-넵코어스 역대 최대 실적 기대…에테르시티 신제품 인증 전망
-현저한 저평가 구간…올해 가치 재평가 전망

반등하는 본업과 드러나는 사업 다각화 효과

덕산하이메탈은 반도체 패키징용 접합 소재인 솔더볼(Solder Ball)의 제조·판매를 주 사업으로 영위하고 있습니다. 솔더볼이란 반도체 칩과 기판을 연결해 전기적 신호를 전달하는 아주 작은 공 모양의 부품을 말합니다. 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 첨단 반도체와 메인보드를 연결할 때 중간다리 역할을 하는 것이 솔더볼입니다. 볼그리드어레이(BGA) 계열의 인쇄회로기판(PCB)이 솔더볼을 통해 반도체 칩과 연결됩니다.

특히 덕산하이메탈은 MSB 기술 경쟁력을 갖춘 업체입니다. MSB는 솔더블 중 130마이크론 미만의 초소형·초정밀 제품을 뜻합니다. 특히 MSB는 첨단 반도체 기판인 플립칩(FC)-BGA의 필수 소재입니다. 최근 인공지능(AI) 시장이 개화하면서, 서버와 PC 등에 고성능 반도체 기판을 적용하는 곳이 늘고 있습니다. 또한 반도체 칩의 집적화·소형화 추세로 반도체 후공정에서 FC-BGA의 수요가 증가하고 있습니다. 이와 함께 MSB의 수요도 함께 늘어나고 있습니다.

덕산하이메탈은 솔더볼 외 신규 아이템으로 솔더페이스트(Solder Paste) 사업도 진행하고 있습니다. 솔더페이스트는 솔더 분말에 끈적한 성질을 갖는 플럭스를 혼합한 크림 형태의 접합용 소재입니다. 기판과 디바이스의 접합 및 접촉면의 산화 방지 역할을 압니다. 솔더볼의 대체품으로도 사용되지만, 솔더볼과 함께 사용되기도 합니다.

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주지숙 데이터투자 기자 pr@datatooza.com