NXP세미컨덕터(NXPI), 유럽 투자은행과 640억 유로 대출 계약 체결

NXP세미컨덕터(NXPI, NXP Semiconductors N.V. )는 유럽 투자은행과 640억 유로 대출 계약을 체결했다.

22일 미국 증권거래위원회에 따르면 2024년 11월 22일, NXP B.V.는 유럽 투자은행(EIB)과 640억 유로 규모의 무담보 선순위 대출 계약을 체결했다.

이 계약의 자금은 반도체 장치, 기술 및 솔루션의 연구, 개발 및 혁신을 지원하는 데 사용될 예정이다.

NXP B.V.의 의무는 NXP세미컨덕터가 전적으로 보증하며, NXP Funding LLC와 NXP USA, Inc.도 보증인으로 참여한다.대출은 미국 달러 또는 유로로 이루어질 수 있으며, 고정 또는 변동 금리가 적용된다.

고정 금리 대출은 NXP B.V.와 EIB 간의 합의에 따라 결정되며, 변동 금리 대출은 기준 금리에 마진을 더한 금리로 설정된다.대출의 최대 만기는 6년이다.

이 계약은 NXP세미컨덕터의 수정 및 재작성된 회전 신용 계약과 일치하는 긍정적 및 부정적 약속과 기본 사건을 포함하고 있다.

또한, NXP B.V.는 2024년 11월 21일에 NXP Funding, NXP USA와 함께 무담보 상업 어음 프로그램을 설정하기 위한 계약을 체결했다.

이 프로그램을 통해 발행자들은 단기 무담보 상업 어음 노트를 발행할 수 있으며, 총 발행 금액은 20억 달러를 초과할 수 없다.발행된 어음의 순수익은 일반 기업 목적에 사용될 예정이다.

NXP세미컨덕터는 이러한 대출 계약과 상업 어음 프로그램을 통해 유럽 내 반도체 혁신을 위한 자금을 확보하고, 향후 연구 개발에 박차를 가할 계획이다.

현재 NXP세미컨덕터의 재무 상태는 안정적이며, 이번 계약 체결로 인해 향후 성장 가능성이 더욱 높아질 것으로 기대된다.



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