한미반도체, 80억원 규모 공급계약 체결

한미반도체는 28일 ASE [Advanced Semiconductor Engineering,Inc.]과 80억4560만원 규모의 공급계약을 체결했다고 공시했다. 계약 내용은 반도체 제조용 'FLIP CHIP BONDER' 장비 수주 공급계약이다.



계약기간은 2025년 5월 27일부터 2025년 9월 26일까지 총 공급기간은 122일이다. 이번에 체결한 공급계약 금액은 최근 매출액 5589억1719만원 대비 1.44% 규모다.



한미반도체는 올해 1월1일 부터 5월 28일까지 총 3건, 누적 금액으론 616억6510만원의 공급계약을 공시했다. 이는 전년 동기 공급계약 공시 금액 1301억1639만원 대비 52.6% 감소한 수치다.





주지숙 데이터투자 기자 pr@datatooza.com