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가온칩스, 296억원 규모 ASIC 반도체 설계 개발 계약

가온칩스는 11일 글로벌 AI반도체 기업과 296억880만원 규모의 공급계약을 체결했다고 공시했다. 계약 내용은 ASIC 반도체 설계 개발 공급계약이다.

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계약금액


계약기간은 2026년 5월 29일부터 2028년 6월 30일까지 총 공급기간은 763일이다. 이번에 체결한 공급계약 금액은 최근 매출액 685억1018만원 대비 43.22% 규모다.

공급계약 기간 및 기간별 추정 계약금액이미지 확대보기
공급계약 기간 및 기간별 추정 계약금액


이번 계약공시는 가온칩스의 올해 첫 계약 공시다. 전년 동기 공급계약 공시 금액은 없다.

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공급계약 공시 현황


주지숙 데이터투자 기자 pr@datatooza.com


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