씨앤지하이테크, 50억원 규모 반도체 제조장비 계약

씨앤지하이테크는 25일 나가세엔지니어링서비스코리아와 50억9150만원 규모의 공급계약을 체결했다고 공시했다. 계약 내용은 반도체 제조장비 공급계약이다.



계약기간은 2022년 10월 25일부터 2023년 3월 31일까지 총 공급기간은 157일이다. 이번에 체결한 공급계약 금액은 최근 매출액 1014억267만원 대비 5.02% 규모다.



씨앤지하이테크는 올해 1월1일 부터 10월 25일까지 총 4건, 누적 금액으론 1230억5240만원의 공급계약을 공시했다. 이는 전년 동기 공급계약 공시 금액 173억4970만원 대비 609.2% 증가한 수치다.





양준석 데이터투자 기자 news@datatooza.com