휴센텍, 28억원 규모 회로카드조립체 계약

휴센텍은 20일 코리아디펜스인더스트리와 28억88만원 규모의 공급계약을 체결했다고 공시했다. 계약 내용은 회로카드조립체 공급계약이다.



계약기간은 2024년 11월 20일부터 2025년 11월 30일까지 총 공급기간은 375일이다. 이번에 체결한 공급계약 금액은 최근 매출액 162억5400만원 대비 17.23% 규모다.



휴센텍은 올해 1월1일 부터 11월 20일까지 총 5건, 누적 금액으론 206억2945만원의 공급계약을 공시했다. 이는 전년 동기 공급계약 공시 금액 22억7953만원 대비 805.0% 증가한 수치다.





주지숙 데이터투자 기자 pr@datatooza.com