마이크로칩테크놀러지(MCHP), 225억 달러 규모의 신용 계약 체결

마이크로칩테크놀러지(MCHP, MICROCHIP TECHNOLOGY INC )는 225억 달러 규모의 신용 계약을 체결했다.

25일 미국 증권거래위원회에 따르면 2025년 3월 25일(이하 '발효일') 마이크로칩테크놀러지(이하 '회사')는 제2차 수정 및 재작성된 신용 계약(이하 '재작성된 신용 계약')을 체결했다.

이 계약은 2021년 12월 16일에 체결된 기존 수정 및 재작성된 신용 계약(이하 '기존 신용 계약')을 전면 수정 및 재작성하는 내용을 담고 있다.

재작성된 신용 계약은 총 225억 달러의 무담보 회전 대출 시설(이하 '회전 대출')을 제공하며, 이 중 2억 5천만 달러는 외화 하한선, 2천 5백만 달러는 신용장 하한선, 2천만 달러는 스윙라인 대출 하한선으로 설정되어 있다.발효일 기준으로 회전 대출 및 신용장 잔액은 없다.

재작성된 신용 계약에 따라 대출금의 수익은 운영 자본 및 일반 기업 목적에 사용될 수 있다.

회전 대출의 이자는 회사의 선택에 따라 기준 금리에 0.0%에서 0.50%의 스프레드를 더한 금리, 조정된 일일 단순 SOFR 금리(또는 파운드 스털링로 표시된 대출의 경우 SONIA 금리)에 0.875%에서 1.50%의 스프레드를 더한 금리, 또는 조정된 기간 SOFR 또는 조정된 EURIBOR 금리에 0.875%에서 1.50%의 스프레드를 더한 금리로 산정된다.

이자 지급은 기준 금리에 따른 대출의 경우 분기마다 후불로 지급되며, 조정된 기간 SOFR 또는 조정된 EURIBOR 금리에 따른 대출의 경우 이자 기간 종료 시 지급된다.

회사는 또한 이와 같은 규모의 신용 시설에 대해 관례적인 마감 수수료, 정리 수수료, 관리 수수료, 약정 수수료 및 신용장 수수료를 지급할 의무가 있다.

회사는 2030년 3월 25일까지 회전 대출을 차입, 상환 및 재차입할 수 있으며, 이 시점에 약정은 종료되고 모든 미상환 대출과 미지급 이자는 상환되어야 한다.

재작성된 신용 계약에 따라 차입되지 않은 금액은 약정 수수료의 대상이 되며, 이는 각 회계 분기의 마지막 날에 후불로 지급된다.

회사는 회전 대출을 조기 상환하고 약정의 전부 또는 일부를 언제든지 프리미엄이나 벌칙 없이 종료할 수 있다.

재작성된 신용 계약은 회사의 특정 국내 자회사가 보증하며, 이러한 보증은 특정 조건이 충족되면 해제될 수 있다.

재작성된 신용 계약은 회사 및 자회사의 부채 발생, 담보 설정, 합병 또는 통합, 자산 처분, 투자, 인수, 배당금 지급, 주식 재매입 및 제한적 계약 체결 능력을 제한하는 관례적인 긍정적 및 부정적 약속을 포함하고 있다.이러한 약속은 특정 조건이 충족되면 더 이상 적용되지 않을 수 있다.

재작성된 신용 계약은 또한 회사가 최대 총 레버리지 비율 및 최소 이자 보장 비율을 유지하도록 요구하는 재무 유지 약속을 포함하고 있다.

재작성된 신용 계약은 지급 불능, 진술 및 보증의 부정확성, 약속 불이행, 파산 및 지급 불능, 중대한 판결 불이행, ERISA 불이행 및 통제 변경 불이행과 같은 관례적인 기본 사건을 포함하고 있다.

기본 사건이 발생하면 재작성된 신용 계약에 따른 의무가 가속화되고 회전 약정이 종료될 수 있다.

특정 상황에서는 기본 사건 발생 시 모든 의무에 대해 2.00%의 기본 금리에 추가로 적용되는 기본 이자율이 적용된다.

재작성된 신용 계약의 특정 대출자 및 그 계열사는 회사 또는 회사의 계열사와의 투자은행, 상업 대출 및 기타 상업 거래에 참여하고 있으며, 이러한 거래에 대해 관례적인 수수료 및 커미션을 받을 수 있다.재작성된 신용 계약의 내용은 전부 재작성된 신용 계약에 대한 참조로 한정된다.



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