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미국 대형 기술 기업 설계 활용해 프로세서 인터페이스 영역 진출
큐트렉스 퀀텀(QTREX Quantum Ltd, NASDAQ: QTEX)은 2026년 6월 18일 자사의 독자적인 단일 빌드 적층 제조 전자제품(AME) 공정을 통해 극저온 칩 캐리어 생산에 성공했다고 밝혔다. 이번 성과는 양자 컴퓨팅 시스템을 개발하는 미국의 대형 기술 기업이 제공한 설계를 바탕으로 달성된 기술적 이정표로 평가받는다.
이번 기술 개발로 큐트렉스 퀀텀은 양자 하드웨어 스택 내 프로세서 인터페이스 계층으로 사업 영역을 확대하게 됐다. 회사 측은 자사의 AME 플랫폼이 양자 프로세서 주변의 신호 전달과 핵심 캐리어 기능을 동시에 처리할 수 있음을 입증했다고 설명했다. 이를 통해 단일 AME 아키텍처 내에서 새로운 양자 컴퓨팅 부품 카테고리를 창출하고 향후 양자 시스템 아키텍처 전반에서 시장 기회를 넓힐 수 있을 것으로 보고 있다.
극저온 칩 캐리어는 양자 프로세서를 지지하고 프로세서 인터페이스와 극저온 입출력(I/O) 스택 사이의 신호 분산을 관리하는 핵심 부품이다. 큐트렉스 퀀텀의 캐리어는 극저온 환경에 최적화된 캡톤(Kapton)급 폴리이미드 아키텍처를 채택했다. 단일 빌드 AME 공정을 통해 전도성 경로, 유전체 구조, 차폐 기능 등을 하나의 일체형 구조로 통합 생산함으로써 기존의 수동 조립 방식보다 결함 가능성을 낮추고 신호 경로를 단순화한 것이 특징이다.
다기 벤-눈(Dagi Ben-Noon) 큐트렉스 퀀텀 최고경영자(CEO)는 "이번 성과는 양자 하드웨어 생태계 내에서 당사의 입지를 의미 있게 확장한 것"이라며 "양자 컴퓨팅 산업이 직면한 근본적인 확장성 문제를 해결하는 데 기여할 것"이라고 밝혔다. 회사는 향후 각 고객사의 프로세서 아키텍처와 시스템 요구 사항에 맞춘 맞춤형 극저온 칩 캐리어 설계에 집중할 계획이다.
큐트렉스 퀀텀은 오는 6월 25일부터 26일까지 미국 보스턴에서 열리는 '퀀텀 테크 월드 2026(Quantum.Tech World 2026)' 기간 중 비공개 회의를 통해 이번에 개발한 칩 캐리어 샘플을 공개할 예정이다. 한편, 큐트렉스 퀀텀은 차세대 하드웨어 시장을 위한 고급 연결 및 전자 제조 솔루션에 집중하고 있으며, 국방, 항공우주 분야 외에도 기존의 의료 기술 포트폴리오를 통한 사업화도 지속하고 있다.
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