비샤이 인터테크놀로지, 7억 5000만 달러 규모 보통주 공모 추진

미국의 반도체 및 전자 부품 제조업체 비샤이 인터테크놀로지(VISHAY INTERTECHNOLOGY INC, NYSE:VSH)가 7억 5000만 달러 규모의 보통주 공모를 추진한다. 회사는 이 같은 내용을 담은 예비 투자설명서를 2026년 6월 29일(현지시간) 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출했다.

이번 공모에서 비샤이 인터테크놀로지는 인수단에게 공모일로부터 30일 이내에 최대 1억 1250만 달러 규모의 보통주를 추가로 매수할 수 있는 옵션(초과배정옵션)을 부여했다. 공모 대상인 보통주의 액면가는 주당 0.10달러이다. 공모 추진 발표 직전 거래일인 2026년 6월 26일 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 비샤이 보통주의 종가는 주당 56.35달러였다. 이번 공모의 대표 주관사는 제이피모건 증권(J.P. Morgan Securities LLC)이 맡았다.

비샤이 인터테크놀로지는 이번 공모를 통해 조달한 순수입금을 성장 이니셔티브 가속화와 일반 기업 목적에 사용할 계획이다. 여기에는 설비 투자, 제조 최적화, 기술 혁신 연구개발(R&D)을 비롯해 기존 선순위 담보 신용 한도(Credit Facility)에 따른 차입금 상환이 포함된다. 해당 신용 한도는 제이피모건체이스 은행(J.P. Morgan Chase Bank, N.A.)이 이끄는 은행 컨소시엄과 체결된 것으로 만기일은 2028년 5월 8일이다. 제이피모건 증권 등 주관사 계열사들이 해당 신용 한도의 대주로 참여하고 있어, 이번 공모는 금융산업규정기구(FINRA)의 이해 상충 규정(Rule 5121)을 준수하여 진행된다.

비샤이 인터테크놀로지는 자동차, 산업, 컴퓨터, 소비자, 통신, 군사, 우주항공 및 의료 시장에 사용되는 개별 반도체와 수동 전자 부품을 제조하는 기업이다. 사업 부문은 MOSFET, 다이오드, 광전자 부품, 저항기, 인덕터, 커패시터 등 6개 부문으로 구성된다. 회사는 2026년에 4억 달러에서 4억 4000만 달러 규모의 설비 투자를 계획하고 있으며, 이 중 약 절반은 독일 이체호(Itzehoe)에 건설 중인 12인치 웨이퍼 팹에 투자될 예정이다.

2026년 4월 4일 기준 회사의 현금 및 현금성 자산은 4억 7935만 7000달러, 단기 투자 자산은 19만 1000달러로 총 현금성 자산은 4억 7954만 8000달러이다. 장기 부채는 선순위 담보 신용 한도 2억 5000만 달러와 2030년 만기 2.25% 전환사채 7억 5000만 달러를 포함해 총 9억 8309만 달러(연기된 금융 비용 차감 반영)이다. 한편, 회사는 지난 2026년 6월 29일에 주당 0.10달러의 분기 배당금을 지급했다.

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