디아이, 18억원 규모 공급계약 체결

디아이는 8일 Samsung Electronics와 18억1693만원 규모의 공급계약을 체결했다고 공시했다. 계약 내용은 반도체 검사보드 공급계약 (차세대 BURN IN BOARD)이다.



계약기간은 2023년 6월 7일부터 2024년 9월 15일까지 총 공급기간은 466일이다. 이번에 체결한 공급계약 금액은 최근 매출액 2310억436만원 대비 0.8% 규모다.



디아이는 올해 1월1일 부터 6월 8일까지 총 7건, 누적 금액으론 458억3800만원의 공급계약을 공시했다. 이는 전년 동기 공급계약 공시 금액 131억6992만원 대비 248.1% 증가한 수치다.





주지숙 데이터투자 기자 pr@datatooza.com