ACM 리서치 상하이, 상반기 신규 수주 105% 급증…장비 포트폴리오 확대

반도체 장비 기업 ACM 리서치(ACM RESEARCH INC, NASDAQ:ACMR)의 자회사 ACM 리서치 상하이(ACM Research (Shanghai), Inc.)가 2026년 상반기 신규 수주액이 전년 동기 대비 105% 증가했다고 밝혔다. 회사는 지난 8월 14일 개최한 기업설명회(IR) 활동 기록을 담은 보고서를 27일 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출했다.

공시된 보고서에 따르면 ACM 리서치 상하이는 메모리, 로직, 첨단 패키징 전 분야에서 고른 성장을 기록했다. 특히 도금(electroplating), 세정(cleaning), 첨단 패키징 장비 등 3대 핵심 제품군 모두에서 수주가 크게 늘었다. 도금 장비 분야에서는 전공정 구리 상호연결 도금 시스템과 후공정 웨이퍼 레벨 및 3D 적층 도금 시스템, 첨단 패키징용 수평형 패널 레벨 도금 시스템이 성장을 견인했다.

세정 장비 분야에서는 단일 웨이퍼, 배치형, SPM(황산·과산화수소 혼합액) 세정 장비 수주가 모두 크게 증가했다. 특히 회사는 상반기 고온 SPM 세정 솔루션에서 독자 특허 노즐을 적용해 15나노미터(nm) 크기에서 파티클을 15개 미만으로 제어하는 기술적 돌파구를 마련했다고 설명했다. 회사는 이미 여러 대의 고온 단일 웨이퍼 SPM 시스템을 인도했으며, 올해 말까지 누적 인도량이 20대를 넘어설 것으로 예상하고 있다.

패널 레벨 도금 장비 신규 수주 및 인도 일정 구체화

ACM 리서치 상하이는 최근 수주한 패널 레벨 도금 장비의 구체적인 인도 일정도 공개했다. 회사는 지난 2022년부터 수평형 패널 레벨 도금 기술 개발에 착수해 현재 310×310mm, 510×515mm, 600×600mm 크기를 지원하고 있다.

중국 본토의 기존 첨단 패키징 고객사로부터 수주한 양산용 510×515mm 수평형 패널 레벨 도금 시스템은 2027년 1분기 중 인도할 계획이다. 아울러 아시아 지역의 주요 패널 패키징 고객사로부터 수주한 평가용 310×310mm 수평형 패널 레벨 도금 시스템은 올해 말까지 인도할 예정이다.

열처리 장비 라인업 확대 및 고객사 인증 진행

회사는 지난 2019년부터 개발을 시작한 열처리(furnace) 장비 사업의 진행 상황도 공유했다. 현재 저압화학기상증착(LPCVD), 상압 산화 및 확산로, 원자층증착(ALD) 장비 등 다각화된 제품군을 구축했다.

상압 산화 장비와 LPCVD 장비는 중국 내 복수의 집적회로(IC) 제조업체에 도입되어 고객사 인증 및 수주 확대를 진행 중이다. 또한 독자 개발한 초고온 수직형 열처리 장비와 플라즈마 강화 및 열 ALD 장비 시스템은 현재 고객사 생산 라인과 회사 자체 린강(Lingang) 테스트 라인에서 최적화 및 테스트를 거치고 있다.

향후 수익성 전망과 관련해 회사 측은 제품 구성에 따라 분기별 변동은 있을 수 있으나, 전체 총이익률(Gross Margin)은 42%에서 48% 범위를 유지할 것으로 전망했다. SK하이닉스(SK hynix)의 설비 투자 확대에 따른 사업 기회에 대해서는 긴밀한 협력 관계를 유지하고 있으며, 공시 요건을 충족하는 구체적 진전이 있을 시 공시하겠다고 덧붙였다.

ACM 리서치는 반도체 전공정 및 후공정용 습식 세정 장비, 도금 장비, 열처리 장비 등을 개발·제조하는 글로벌 반도체 장비 전문 기업이다.

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주지숙 데이터투자 기자 pr@datatooza.com