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- 서버칩 연구개발비 확보 목적…표면 및 만기 이자율 0% 조건
에이디테크놀로지가 1300억원 규모의 제4회차 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채(CB) 발행을 결정했다고 21일 공시했다. 이번 결정은 회사의 운영자금을 확보하기 위한 목적으로 이사회 결의를 통해 확정됐다.
사채의 권면총액인 1300억원은 전액 운영자금으로 사용될 예정이다. 회사는 구체적으로 ADP620 서버칩 개발을 위한 연구개발비로 해당 자금을 투입할 계획이다. 여기에는 재료비와 인건비 등이 포함된다.
연도별 자금 사용 계획을 살펴보면 2026년에 442억 9500만원을 우선 투입한다. 이어 2027년에 137억 2200만원, 2028년 이후에 719억 8300만원을 각각 순차적으로 사용할 예정이다.
이번에 발행되는 전환사채의 표면이자율과 만기이자율은 모두 0.0%로 책정됐다. 이에 따라 만기 이전 별도의 이자 지급은 없으며, 만기일인 2031년 4월 29일에 원금의 100%를 일시 상환하는 조건이다.
주당 전환가액은 5만 4603원이다. 전환에 따라 발행될 주식은 기명식 보통주 238만 821주이며, 이는 주식 총수 대비 15.03%에 해당하는 물량이다. 전환청구 기간은 2027년 4월 29일부터 2031년 3월 29일까지다.
사채권자는 발행일로부터 30개월이 지난 2028년 10월 29일부터 조기상환청구권인 풋옵션을 행사할 수 있다. 한편 발행회사인 에이디테크놀로지 측은 발행가액의 20% 한도 내에서 매도청구권인 콜옵션을 보유한다.
사채 발행 대상은 엘에스증권 80억원, 메리츠증권 60억원, 케이디비씨-한국투자증권 메자닌 제1호 신기술사업투자조합 50억원 등 다수의 기관 투자자다. 청약 및 납입일은 오는 2026년 4월 29일로 예정되어 있다.
박승호 데이터투자 기자 shpark@datatooza.com
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