[특징주]제이티, 코닝 유리기판 엔비디아 '전력·발열' 해결책 부상··UTG 공급사 부각에 '강세'

인공지능(AI) 연산 수요 급증으로 데이터센터의 전력 소비와 발열 부담이 커지면서, 차세대 반도체 패키징 기술로 ‘유리기판(Glass Substrate)’이 주목받고 있는 가운데, 지난 2020년 코닝에 울트라신글래스(UTG) 레이저 커팅장비를 납품하는 계약을 체결한 제이티가 주목받는 모습이다.

6일 오전 10시 56분 기준 제이티 주가는 전 거래일 대비 16.59%오른 7310원에 거래되고 있다.

이날 국내증시에선 유리기판 테마에 포함된 종목들이 동반 급등하고 있다. 유리기판 기술 표준화의 선두주자로 꼽히는 인텔이 애플과의 협력 논의를 진행한다는 소식에 간밤 뉴욕증시에서 13% 가깝게 급등한 영향으로 보인다.

SKC는 전일 대비 3만7200원(30.00%) 상승한 16만1200원인 상한가를 기록하고 있다.

반도체 업계 또한 엔비디아의 고성능 GPU는 대규모 병렬 연산을 위해 높은 전력을 요구하는 만큼 이에 따라 데이터센터 운영비에서 전력·냉각 비용 비중이 상승하고 있다. 특히 고대역폭메모리(HBM)와 칩렛 구조 확산으로 패키징 단계에서의 열 안정성과 신호 손실 문제가 새로운 과제로 떠올랐다.

업계는 이를 해결할 대안으로 유리기판을 주목한다. 유리기판은 기존 유기기판보다 열 변형이 적고 평탄도가 높아 초미세 배선 구현에 유리하다. 신호 손실도 상대적으로 낮아 AI 반도체의 전력 효율 개선에 기여할 수 있다는 평가다.

이런 가운데 코닝이 광섬유·케이블·커넥터를 통합한 광학 플랫폼을 통해 데이터센터의 대역폭 병목 해소에 나선다는 계획이다. 코닝의 2026년 1분기 광통신 부문 매출은 전년 대비 36% 증가한 바 있다.

한편, 제이티는 지난 2020년 코닝에 울트라신글래스(UTG) 레이저 커팅장비를 납품하는 계약을 체결한 이력을 갖고 있어 매수세가 몰리고 있는 것으로 보인다.

하지석 데이터투자 기자 pr@datatooza.com