매그나칩, 유동성 압박 속 360억 규모 차입금 만기 도래

반도체 설계·제조 전문 기업 매그나칩 세미컨덕터(MAGNACHIP SEMICONDUCTOR CORP, NYSE:MX)가 내년 초 만기가 도래하는 대규모 차입금을 유동부채로 재분류하면서 재무 부담이 가중되고 있다.

매그나칩이 10일(현지시간) 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 분기보고서(Form 10-Q)에 따르면, 회사는 산업은행(KDB)으로부터 빌린 2594만 9000달러(약 360억 원) 규모의 시설자금 대출(Term Loan)을 장기차입금에서 유동성장기차입금(Current portion of long-term borrowings)으로 전환했다. 해당 차입금의 만기일은 2027년 3월이다. 지난 7월 29일 발표한 2분기 실적 공시에 이은 후속 공시다.

이와 함께 2035년 6월 만기 예정인 산업은행 시설자금 대출(CAPEX Loans) 1556만 6000달러는 장기차입금으로 유지됐다. 이로써 매그나칩의 총 차입금 규모는 4151만 5000달러로 집계됐다.

차입금 만기가 다가오는 가운데 회사의 현금 유동성은 축소되는 흐름을 보이고 있다. 올해 6월 30일 기준 매그나칩이 보유한 현금 및 현금성 자산은 8793만 6000달러로, 지난해 말(1억 375만 6000달러) 대비 15.2% 감소했다.

상반기 영업활동으로 인한 현금흐름은 294만 6000달러 순유출을 기록했다. 다만 전년 동기 2980만 1000달러 순유출에 비해서는 유출 폭이 크게 줄었다. 상반기 설비투자(CAPEX)를 포함한 투자활동 현금흐름은 688만 8000달러 순유출로 나타났다.

한편 매그나칩은 원화 환율 변동에 따른 현금흐름 위험을 회피하기 위해 노무라금융투자(NFIK) 등과 제로 코스트 칼라(Zero Cost Collar) 통화옵션 계약을 체결하고 있다. 환율 변동에 따라 추가로 납입해야 하는 헤드 콜라보 담보금(Hedge collateral)은 지난해 말 120만 달러에서 올해 6월 말 기준 454만 달러로 증가했다. 해당 파생상품 계약은 분기 말 기준 회사의 현금 및 현금성 자산이 3000만 달러 미만으로 떨어질 경우 거래 상대방에 의해 조기 종료될 수 있는 조항이 포함되어 있다.

매그나칩 세미컨덕터는 산업, 자동차, 통신, 소비자 및 컴퓨팅 등 다양한 분야에 적용되는 아날로그 및 혼성신호 전력 반도체 플랫폼 솔루션을 설계하고 제조하는 기업이다.

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