AMD, 4개 시리즈 선순위 채권 공모 추진…"채무 상환 등 일반 기업 목적"

글로벌 반도체 기업 AMD(어드밴스드 마이크로 디바이시스, NASDAQ:AMD)가 선순위 채권(Senior Notes) 발행을 통한 자금 조달에 나선다.

AMD는 13일(현지시간) 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 예비 투자설명서(Preliminary Prospectus Supplement)를 통해 4개 시리즈로 구성된 선순위 무담보 채권의 공모 발행을 추진한다고 공시했다. 이번 공모는 등록 유예(Shelf Registration) 방식을 통해 진행되며, 구체적인 발행 규모와 이자율, 만기일 등 세부 조건은 향후 시장 상황에 따라 확정될 예정이다.

공시된 채권은 각각 20xx년 만기 예정인 4개 시리즈로 구성된다. 이자는 연 2회 후불로 지급되며, 첫 이자 지급은 2027년부터 시작된다. 이번에 발행되는 채권은 AMD의 선순위 무담보 채무로서 기존 및 향후 발행될 다른 선순위 무담보 채무와 동등한 상환 순위를 가진다. 다만 자회사들이 보유한 채무에 대해서는 구조적으로 후순위(Structurally Subordinated)에 위치하게 된다.

AMD는 이번 채권 발행으로 확보하는 순조달 자금을 부채 상환을 포함한 일반 기업 운영 목적으로 사용할 계획이라고 밝혔다. 자금이 실제 사용되기 전까지는 미국 정부 보증 증권, 은행 예금, 투자적격 등급 금융기관의 양도성예금증서(CD) 등 단기 및 중기 이자 발생 상품에 투자해 관리할 예정이다. 이번 공모의 공동 주관사는 바클레이즈, BoFA 증권, 시티그룹, J.P.모건, 모건스탠리, 웰스파고 증권 등이 맡았다.

한편 AMD는 이번 공시를 통해 최근 사업 현황도 함께 공개했다. 회사는 지난 6일 인공지능(AI) 추론용 특화 실리콘 분야의 선두 주자인 타라스(Taalas Inc.)를 인수하기로 최종 합의했다고 밝혔다.

AMD는 1969년 5월 1일 델라웨어주 법인으로 설립되어 1972년 상장된 글로벌 반도체 기업이다. 현재 데이터센터용 AI 가속기와 서버용 CPU, GPU를 비롯해 개인용 컴퓨터(PC) 및 임베디드 시스템용 프로세서 등 다양한 반도체 제품 포트폴리오를 제공하고 있다. 본사는 캘리포니아주 산타클라라에 위치해 있다.

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